
智能制造工廠解決方案服務(wù)商

工藝流程:
焊后除塵→焊印檢測(cè)→點(diǎn)膠→A/B電芯合芯→貼膠→貼膠檢測(cè)。
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基本參數(shù) |
參數(shù)值 |
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尺寸 |
長(zhǎng)5.8mX寬2mX高2.5m |
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節(jié)拍 |
8PPM~15PPM |
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貼膠位置精度 |
≤±1mm |
合芯產(chǎn)品示意圖
相關(guān)方案

復(fù)制成功
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